同兴达: 当今我司昆山控股子公司先进封测业务主要为露出初始芯片的封装测试

投资者：公司芯片封装照旧量产，指示有莫得封装存储芯片。

同兴达董秘：您好，感谢对我司的柔柔。当今我司昆山控股子公司先进封测业务主要为露出初始芯片的封装测试，谢谢！

投资者：董秘你好，贵司以st同达为榜样，指示二季度复读机销量奈何？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的柔柔。我司主要从事LCD、OLED露出模组、光学录像头模组及半导体先进封测的研发、盘算推算、坐蓐和销售，谢谢！