苹果芯片代工场商台积电行将初始试产2nm芯片,磋商于来岁将该期间诈欺于AppleSilicon芯片。这次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行,用于2nm芯片坐蓐的树立已于本年第二季度运抵该工场。据了解,iPhone15Pro搭载了给与台积电3nm工艺制造的A17Pro芯片,这种工艺不错在更小的空间内封装更多的晶体管,从而提高性能和后果。苹果最近发布的iPadPro中使用的M4芯片给与了这种3nm期间的增强版。
转向2nm制程将带来进一步晋升,瞻望性能将比3nm工艺晋升10-15%,功耗缩短最高可达30%。台积电磋商来岁头始大界限坐蓐2nm芯片,况兼该公司一直在加速这一进度以确保踏实的良品率。
关于其3nm芯片,苹果预定了台积电所有可用的芯片制造产能,况兼台积电磋商在年底前将该节点的产能增多两倍以知足激增的需求。瞻望2nm芯片瞻望将最初诈欺于2025年推出的iPhone17系列家具中。
值得忽闪的是,台积电是独一概况以苹果条目的界限和质地制造2nm和3nm芯片的公司。